产品中心
集研发、生产、销售及高端产品代理于一体的综合性材料解决方案提供商
应用领域
集研发、生产、销售及高端产品代理于一体的综合性材料解决方案提供商
半导体UV胶膜材料
主要用于晶圆(Wafer)切割、玻璃切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护等精密加工环节。
半导体UV胶膜材料
主要用于晶圆(Wafer)切割、玻璃切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护等精密加工环节。
精密切割刀片
公司代理业界知名品牌的精密切割刀片,为不同材料和应用场景提供全面的切割解决方案。
精密切割刀片
公司代理业界知名品牌的精密切割刀片,为不同材料和应用场景提供全面的切割解决方案。
公司简介
一家专注于半导体行业精密加工与封装的企业
苏州晨跃胶膜材料有限公司是一家专注于半导体行业精密加工与封装环节,集研发、生产、销售及高端产品代理于一体的综合性材料解决方案提供商。公司核心业务覆盖半导体专用UV胶膜、高温胶带、撕膜胶带以及研磨胶带的研发与制造,以及高端精密半导体切割刀片的代理销售。公司坐落于中国重要的半导体产业聚集地苏州,致力于为芯片制造、封装测试、显示面板等高端制造业客户,提供高可靠性、高品质的关键耗材与专业服务。
在半导体等高端制造领域,关键材料曾长期面临“卡脖子”的技术垄断。苏州晨跃通过自主研发与合作代理,致力于为客户提供高性能、高可靠性的国产化替代选择与综合解决方案,帮助客户提升工艺稳定性,保障供应链安全,应对高品质、低成本的时代需求。













