半导体UV胶膜材料
公司自主研发生产的半导体用UV膜，是芯片和器件在封装、切割、研磨、运输等制程中的关键保护材料。UV膜其主要特点是经紫外线照射后粘性会发生显著变化，从而实现牢固保护与洁净剥离，避免精密元件损伤。
产品原理：利用特殊配方的紫外线(UV)固化胶水，在照射前具有强粘性以固定晶圆、玻璃等基材;照射后胶层硬化，粘性急剧下降，可轻松无残胶剥离。
典型应用：主要用于晶圆(Wafer)切割、玻璃切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护等精密加工环节。
产品特性：
粘性可控：UV照射前后粘着力变化显著，例如剥离力可从20N/in降至0.02N/in，确保易剥离且无残胶。
规格多样：支持多种厚度和宽度定制。
环境稳定：具有良好的耐热性，适应半导体生产环境。
