产品应用
产品型号：A15010-12C、A15010-32、A15020-12C
应用工艺：传统封装QFN,DFN,BGA等封装后划片
加工材料：环氧树脂(最小芯片尺寸0.6*0.3MM)
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°粘合力（uv后） |
| A15010-32 | PO(150μm) | 160 | 9.78 (0.04) |
| A15010-12C | PO(150μm) | 160 | 15.6 (0.04) |
| A15020-12C | PO(150μm) | 160 | 20.3 (0.05) |
产品型号：A15020-12C、A15010-12C
应用工艺：MEMS封装后划片
加工材料：环氧树脂
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°粘合力（uv后） |
| A15010-12c | PO(150μm) | 170 | 15.6 (0.04) |
| A15020-12C | PO(150μm) | 170 | 20.3 (0.05) |
产品型号：C10015-13B
应用工艺：晶圆保护
加工材料：WAFER
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°粘合力（uv后） |
| C10015-13B | PET(100μm) | 115 | 10.23 (0.1) |
产品型号：A15020-12C A15010-32
应用工艺：SMD,CSP封装后划片或者切割分离
加工材料：EMC基板，有机硅等
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°粘合力（uv后） |
| A15010-32 | PO(150μm) | 160 | 9.78 (0.04) |
| A15020-12C | PO(150μm) | 170 | 18.7 (0.05) |
产品型号：VO8010B-26 B09010-22D B08005-22
应用工艺：晶圆划片
加工材料：WAFER
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°粘合力（uv后） |
| V08010B-26 | PVC(80μm) | 90 | 2.31 (0.08) |
| B09010-22D | PO(90μm) | 100 | 4.93 (0.04) |
| B08005-22 | PO(80μm) | 85 | 7.73 (0.06) |
产品型号：B09010-2E2D
应用工艺：晶圆划片
加工材料：WAFER
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°粘合力（uv后） | 防静电 |
| B09010-2E2D | PO(90μm) | 100 | 7.22 (0.1) | 胶面防静电达到10^9Ω |
产品型号：102510-21C
应用工艺：MOLDING
加工材料：框架
| 型号 | 基材 | 总厚度 | 180°剥离力 | 耐热性 |
| 102510-21C | PI(25μm) | 35 | 0.69N/25mm | 220C*1H |
